Et leak indikerer, at nye PS5 konsoller vil skifte til brug af 6nm “Oberon Plus” chips. Dette udledes efter et die shot leak.
Siden lanceringen af PlayStation 5 har Sony forsøgt at afbøde sine forsyningsproblemer med mindre revisioner af deres konsol for blandt andet at reducere vægt og produktionsomkostninger. Et nyt die shot afslører, at konsollen har modtaget sit første die shrink, hvilket skulle gøre det muligt for Sony at reducere energiforbrug og optimere sin fortjenstmargen på PS5 konsollen.
En analyse fra Angstronomics afslører, at Sony formodentligt vil inddrage TSMC’s 6nm N6 EUV proces, der tager skiftet fra lanceringskonsollens N7. Ændringen i PS5 modellens CFI-1202 vil åbne for andre ændringer af blandt andet bundkortet og kølesystemet i PS5.
6nm chippen har kodenavnet Oberon Plus, skulle eftersignende have en 15 procent fysisk mindre die end den originale Oberon. Flytning fra omkring 300 sq. mm til 260 sq. mm skulle give Sony mulighed for at fremstille omkring 20 procent flere chips – vel og mærke til samme pris. Denne nye chip forbruger også mindre energi sammenlignet med den nuværende chip, hvilket muligvis også gør konsollen vil spare på energiregningen.
Læs også: Test Logitech BRIO 500
Den nuværende konsolgeneration har stået på mål for massive produktionsudfordringer, hovedsageligt som følge af COVID-19, som har ramt forsyningskæder og forbrugerefterspørgsel hårdt.
Læs mere HER
Kilde & Billedrettigheder:
Angstronomics, Sony
